产品详情
简介：
本设备是针对半导体晶圆行业专门定制开发的全自动晶圆镭雕专用机型。可集成晶圆装载系统、带翻转的晶圆搬运机器人、晶圆校准器、高性能紫外皮秒激光光源，配合XYZ直线平台、激光测距仪、CCD视觉定位系统及二维码读码系统、可实现自动测高、自动定位、自动镭雕及自动读码等功能。
产品优势：
l 标配高品质30W皮秒激光器，有效减小镭雕边缘热影响区，加工精度更高；
l 配置晶圆装载系统，可快换晶圆传送盒，通过机器人实现智能准确搬运；
l 配备晶圆校准器自动巡边功能，支持透明和半透明校准；
l 配备高精度视觉定位系统及um级测距仪，精确定位，稳定效率；
l 可兼容8英寸和12英寸圆片及方片产品；
l 配备FFU风机过滤单元及烟雾净化器，多级过滤除尘；
l 自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产。
应用领域：
半导体晶圆加工
样品图：
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提供样品服务：为客户免费打造样品并邮寄；
提供考察接待：客户可预约参观展厅、亲临公司现场考察，公司提供专业的接待人员。
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保质保量：严格执行合同规定的各项条款，对客户订购的每一台设备，我们都将严格遵守产品标准、进行多重质量检验。