简介:
本设备是针对集成电路细分领域——陶瓷薄膜电路行业专门定制开发的全自动双工位激光刻蚀专用机型。集成紫外皮秒激光加工平台、直线运动模组及视觉定位系统等组成;激光加工平台包括产品载具及设于载具一端上方的激光振镜头;直线运动模组包括X/双Y轴直线模组及Z轴伺服模组;此设备自动化程度高,下料方便,大大减轻了工人的劳动强度,而且还增加了生产效率,降低了加工成本。
产品优势:
l 标配高品质30W皮秒紫外激光器,有效减小镭雕边缘热影响区,加工精度更高;
l 采用钢架底座及大理石平台,配置双Y工位,可进行圆片、方片及长条类产品加工;
l 配备高精度、高速研磨导轨直线运动系统;
l 配备高精度视觉定位系统,精确定位,稳定效率;
l 独特的Z轴焦距调节设计,在加工不同厚度的产品时,避免了复杂的调节;
l 自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产。
应用领域:
集成电路行业、陶瓷加工
样品图: