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全自动双工位激光刻蚀机

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描述 本设备是针对集成电路细分领域——陶瓷薄膜电路行业专门定制开发的全自动双工位激光刻蚀专用机型。集成紫外皮秒激光加工平台、直线运动模组及视觉定位系统等组成;激光加工平台包括产品载具及设于载具一端上方的激光振镜头;直线运动模组包括X/双Y轴直线模组及Z轴伺服模组;此设备自动化程度高,下料方便,大大减轻了工人的劳动强度,而且还增加了生产效率,降低了加工成本。
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简介:

本设备是针对集成电路细分领域——陶瓷薄膜电路行业专门定制开发的全自动双工位激光刻蚀专用机型。集成紫外皮秒激光加工平台、直线运动模组及视觉定位系统等组成;激光加工平台包括产品载具及设于载具一端上方的激光振镜头;直线运动模组包括X/双Y轴直线模组及Z轴伺服模组;此设备自动化程度高,下料方便,大大减轻了工人的劳动强度,而且还增加了生产效率,降低了加工成本。


产品优势:

l   标配高品质30W皮秒紫外激光器,有效减小镭雕边缘热影响区,加工精度更高;

l   采用钢架底座及大理石平台,配置双Y工位,可进行圆片、方片及长条类产品加工;

l   配备高精度、高速研磨导轨直线运动系统;

l   配备高精度视觉定位系统,精确定位,稳定效率;

l   独特的Z轴焦距调节设计,在加工不同厚度的产品时,避免了复杂的调节;

l   自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产。


应用领域:

集成电路行业、陶瓷加工


样品图:

半导体.png半导体.jpg

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  • 提供考察接待:客户可预约参观展厅、亲临公司现场考察,公司提供专业的接待人员。

  • 诚信公平:无论合同金额大小、无论新老客户、无论国内外客户,我们都会诚信、公平对待;

  • 保质保量:严格执行合同规定的各项条款,对客户订购的每一台设备,我们都将严格遵守产品标准、进行多重质量检验。

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