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半导体端泵紫外打标

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描述 采用355nm的紫外激光器,聚焦光斑小,打标通过短波长激光直接打断物质的分子链,降低材料的机械变形、受热变形,适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用行业。
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