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PCB分板机-电路板加工的革命热潮

发表时间:2020-12-16 14:40

激光技术为PCB分板应用带来了革命性的变化。随着激光分板日益普及,差异化的加工场景和对于加工效率的不断追求,往往会导致激光在切割边缘留下碳化痕迹,既影响成品外观,还可能导致微短路产生。去除板边缘碳化,获得洁净表面成为新的市场需求!

传统的PCB分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工,存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点,对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大,在新的应用方面显得有些吃力。而激光技术应用在PCB切割上则为为PCB分板加工提供了新的解决方案。


PCB激光切割的优势


激光切割PCB的优势在于先进激光加工技术可一次直接成型,非接触加工无毛边、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点,与传统的PCB切割工艺相比,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤,成为许多商家的**选择。PCB采用激光切割非接触式加工比传统的锣板机加工效率快15倍以上,精度更精准,产品加工一致性好,节省耗材20倍以上,无毛刺不需要打磨,综合单板加工成本可降低90%。



PCB行业相关介绍


PCB分类: PCB从材料大类上来分主要可以分为三种:普通基板、金属基板、陶瓷基板。


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金属基板

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② 铝基覆铜板

金属基板普遍厚度为0.5 mm,1.0mm,1.5 mm,2.0 mm,3.0 mm。

铝基板结构

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从上图可知铝基板的结构:

1.抗蚀剂、焊盘:厚度25um(保护铜箔,防氧化、防腐蚀)

2.铜箔:厚度30um(日本为70um,中国、台湾为30um)

3.绝缘层(环氧树脂):厚度100um(太厚影响散热,太薄安规不过)

4.铝材:厚度1500um(厚度决定散热效果)

铝基板应用行业

汽车电子设备、摩托车电子产品、计算机、灯饰、电源、通讯电子产品、电子控制、交换机。

陶瓷基板及应用行业


陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。

所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。


陶瓷基板按材料分也可以分为两种:氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板,市面上常用的是氧化铝陶瓷基板。

陶瓷基板应用行业

陶瓷基板应用行业有:

汽车电子,航天航空及军用电子组件;

太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子。


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