PCB分板机-电路板加工的革命热潮

传统的PCB分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工，存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大，在新的应用方面显得有些吃力。而激光技术应用在PCB切割上则为为PCB分板加工提供了新的解决方案。

激光切割PCB的优势在于先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点，与传统的PCB切割工艺相比，激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为许多商家的最佳选择。PCB采用激光切割非接触式加工比传统的锣板机加工效率快15倍以上，精度更精准，产品加工一致性好，节省耗材20倍以上，无毛刺不需要打磨，综合单板加工成本可降低90%。

PCB分类： PCB从材料大类上来分主要可以分为三种：普通基板、金属基板、陶瓷基板。

①金属基板

② 铝基覆铜板

金属基板普遍厚度为0.5 mm，1.0mm，1.5 mm，2.0 mm，3.0 mm。