硅晶圆激光切割

2023-04-07 09:16
28

近些年针对硅晶圆切割,激光器切割快速替代了机械设备切割。选用激光器切割更有助于提高处理芯片切割的合格率和大批量生产,而机械设备切割效率不高,边沿爆边大,刀轮,切割液等耗品花费非常高,设备维护保养成本过高。激光器切割为非接触生产加工,有着许多机械加工制造所不具备的优点,激光切割加工具备环境保护,工作效率高,爆边较小优点,激光器切割流行技术性分成隐型切割和消溶切割。

针对不同的硅晶圆材料,因为特点不一样,激光切割设备规定也不尽相同,因而,激光加工工艺要根据实际量身定做,找到**解决方案。激光切割加工要以激光器光量子做为动能媒介,根据激光与材料的相互影响,造成受生产加工材料一系列物理学、化学反应,以此来实现对材料开展切割、打孔、蚀刻加工等几种加工方法的专业技术。激光器通过扩束对焦后,在材料表面形成一层几微米的对焦点,相互配合服务平台移动可灵活地完成一切切割。

激光器切割系统关键组成为激光器系统,激光光路传送系统,激光聚焦系统,显像精准定位系统,运动控制系统系统等,全自动设备也包含自动送料系统。激光器系统主要包括激光器,里含有激光切割头,控制柜和水冷机(光纤线激光器部分为风冷式),目前主流的激光器是半导体材料低温泵固态激光器,及其光纤线激光器。光波长大多为红外1064nm,绿光532nm,紫外355nm。激光光路传送系统主要包括扩束系统,传送系统,光阑等。扩束系统关键是一个定倍或是变倍的扩束镜,用于更改激光器输出光点尺寸,及其变小光点散射角,激光器传送系统通常是45度发送镜或是0度反射镜片,反射镜片选用性能**镀晶,保证激光器输出功率损耗最少。相互配合分子热运动服务平台推动聚光镜,隐型切割对焦光点束身坐落于材料内部结构完成切割,消溶切割对焦光点束身从表层逐渐向下转变,进而由上而下围绕材料进行切割。

昵称:
内容:
提交评论
评论一下
  • 提供专业的咨询:随时为客户提供关于产品、价格、技术、行业解决方案等方面的信息咨询,咨询途径包括网络、电话、函件、上门等多种途径;

  • 提供样品服务:为客户免费打造样品并邮寄;

  • 提供考察接待:客户可预约参观展厅、亲临公司现场考察,公司提供专业的接待人员。

  • 诚信公平:无论合同金额大小、无论新老客户、无论国内外客户,我们都会诚信、公平对待;

  • 保质保量:严格执行合同规定的各项条款,对客户订购的每一台设备,我们都将严格遵守产品标准、进行多重质量检验。

搜索你想要的
搜索关键词,如“激光焊接机”、“激光打标机”
欢迎与我们联系
客户咨询: 400-6863-669
商务合作: 18253232657