硅晶圆激光切割

近些年针对硅晶圆切割，激光器切割快速替代了机械设备切割。选用激光器切割更有助于提高处理芯片切割的合格率和大批量生产，而机械设备切割效率不高，边沿爆边大，刀轮，切割液等耗品花费非常高，设备维护保养成本过高。激光器切割为非接触生产加工，有着许多机械加工制造所不具备的优点，激光切割加工具备环境保护，工作效率高，爆边较小优点，激光器切割流行技术性分成隐型切割和消溶切割。

针对不同的硅晶圆材料，因为特点不一样，激光切割设备规定也不尽相同，因而，激光加工工艺要根据实际量身定做，找到**解决方案。激光切割加工要以激光器光量子做为动能媒介，根据激光与材料的相互影响，造成受生产加工材料一系列物理学、化学反应，以此来实现对材料开展切割、打孔、蚀刻加工等几种加工方法的专业技术。激光器通过扩束对焦后，在材料表面形成一层几微米的对焦点，相互配合服务平台移动可灵活地完成一切切割。

激光器切割系统关键组成为激光器系统，激光光路传送系统，激光聚焦系统，显像精准定位系统，运动控制系统系统等，全自动设备也包含自动送料系统。激光器系统主要包括激光器，里含有激光切割头，控制柜和水冷机（光纤线激光器部分为风冷式），目前主流的激光器是半导体材料低温泵固态激光器，及其光纤线激光器。光波长大多为红外1064nm，绿光532nm，紫外355nm。激光光路传送系统主要包括扩束系统，传送系统，光阑等。扩束系统关键是一个定倍或是变倍的扩束镜，用于更改激光器输出光点尺寸，及其变小光点散射角，激光器传送系统通常是45度发送镜或是0度反射镜片，反射镜片选用性能**镀晶，保证激光器输出功率损耗最少。相互配合分子热运动服务平台推动聚光镜，隐型切割对焦光点束身坐落于材料内部结构完成切割，消溶切割对焦光点束身从表层逐渐向下转变，进而由上而下围绕材料进行切割。