激光划线主要工序
激光划线和清边是钙钛矿制备过程中的必须工序。钙钛矿产业化应用需要解决制备大面积组件所面临的电阻提高等问题,将电池以串联或者并联的方式制作组件来降低电阻,其中串联是钙钛矿的主要应用方式。在形成钙钛矿电池的串联结构时需要对不同功能层不同位置进行划线。激光划线可以产生更细的划线区域,目前激光划线已逐渐取代掩膜版、化学蚀刻、机械等划线方法成为主要的划线方法,同时激光设备还可以应用于钙钛矿的膜层清除工序环节。
P1激光刻蚀:在透明导电电极 TCO 沉积后,和电荷传输层沉积前,进行激光刻蚀,以形成彼此独立的条形导电电极;
P2激光刻蚀:在第二电荷传输层沉积后,底电极沉积之前,进行激光刻蚀,去除 HTL/钙钛矿层/ETL,留下TCO层,形成一个空缝。进行底电极层沉积时金属会填满这个空缝,从而将一个电池的底电极与下一个电池的透明顶电极相连;
P3激光刻蚀:去除相邻电池的底电极/HTL(空穴层)/钙钛矿层/ETL(电子 层),留下 TCO 层,从而实现分离效果;
P4清边:去除薄膜的边缘区域,利用激光划线划分出区域后进行清除。