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Lighting 系列激光设备
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Lighting Ⅲ 系列设备主要用于激光钻孔,激光钻孔机现已在领先的挠性PCB制造公司中提供服务,非常适合需要以生产为导向的挠性PCB钻孔以进行PCB激光加工的客户。可适用于各种材料,采用片材/卷对卷式装/卸系统,并采用飞控技术实现最佳的加工质量和生产率。

设备特点:
自动视觉系统,用于对准和缩放补偿 易于使用的Windows 7界面 多语言操作员用户界面 先进的流程开发功能 全面的日志记录和诊断功能
设备优势
Equipment superiority
定制激光器
利用专门设计的激光器提高工艺质量
通过小至20um的通孔进行加工,具有出色的圆度和锥度,适用于各种材料
避免热影响区(HAZ),最小化碳化,改善圆形度并提高大小通孔的生产率
准确性
可靠性
速度性

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