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Lighting 系列激光设备
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Lighting Ⅱ系列设备针对电子电路行业实现快速分板而开发的激光切割机,该激光设备非常适合切割断点,作刚性、柔性、和刚柔结合电路板的外形切割,特别是针对无缝拼接,柔性电路板和极薄的基材时,激光为生产敏感电路板提供了新的可能。
设备特点:
本设备针对电子电路行业实现快速标识开发的激光切割机,PCB激光打标设备可用于圆形,正方形,X标记,不良标记以及1D / 2D数据代码,批号和ID标记,实现有效的信息跟踪系统(ITS)管理。 采用定制光源,光束质量好,可聚焦光斑小,功率稳定性高。 软件开源自主研发加入工艺小窍门。 采用高速高精度直线电机,切割速度快,精度高,无粉尘。 采用大理石基座,光路系统稳定,从而保证高质量的光学传输。 设备兼容性强,可以兼容多种型号及产品尺寸切割。 设备易用性强,实现产品型号一键切换。

设备优势
Equipment superiority
定制光源
实现更快的生产和交付时间
软件实现工艺小窍门
减少热应力并避免粉尘,在整个生产过程中保持无杂物的工作表面
品质保障
具备残料检测,功率检测,定期保养提醒功能
绿光切割机
绿光切割机
型号:LCG30

产品参数
紫外切割机
紫外切割机
型号:LCG15

产品参数
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