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高精度

     PCB制造中,贯通(TH)导通孔和盲孔导通孔分别采用钻头钻孔机和激光钻孔机进行加工。随着电子设备的轻量化和高性能化,PCB发展到小径化和高精度化,尤其是安装半导体等元件的外层积层部迅速发展到导体宽度的微细化,BH导通孔的小径化,孔数增加和多层化都为皮秒微加工提供了应用市场。
聚酰亚胺(PI) 液晶聚合物(LCP) 环烯烃聚合物(COP) 聚对苯二甲酸乙二酯(PET) 无胶覆铜聚酰亚胺层压板
覆铜聚酰亚胺层压板
玻璃纤维增​​强层压板(例如FR-4,BT,RT Duroid)
Coverlay(聚酰亚胺+胶粘剂)
材料:
应用示例
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轮播多图(1)(1)

解决方案
Solution
RTR钻孔
RTR钻通孔
HDI
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