当前条件：
描述
UV激光钻孔——Lighting Ⅲ 系列设备主要用于激光钻孔，激光钻孔机现已在领先的挠性PCB制造公司中提供服务，非常适合需要以生产为导向的挠性PCB钻孔以进行PCB激光加工的客户。可适用于各种材料，采用片材/卷对卷式装/卸系统，并采用飞控技术实现**的加工质量和生产率。UV切割系统——Lighting Ⅱ系列设备针对电子电路行业实现快速分板而开发的激光切割机，该激光设备非常适合切割断点，作刚性、柔性、和刚柔结合电路板的外形切割，特别是针对无缝拼接，柔性电路板和极薄的基材时，激光为生产敏感电路板提供了新的可能。PCB激光打标——Lighting Ⅰ系列设备针对电子电路行业实现快速标识开发的激光打码机，PCB激光打标设备可用于圆形，正方形，X标记，不良标记以及1D,2D数据代码，批号和ID标记，实现有效的信息跟踪系统管理。本设备是针对半导体晶圆行业专门定制开发的全自动晶圆镭雕专用机型。可集成晶圆装载系统、带翻转的晶圆搬运机器人、晶圆校准器、高性能紫外皮秒激光光源，配合XYZ直线平台、激光测距仪、CCD视觉定位系统及二维码读码系统、可实现自动测高、自动定位、自动镭雕及自动读码等功能。本设备是针对集成电路细分领域——陶瓷薄膜电路行业专门定制开发的全自动双工位激光刻蚀专用机型。集成紫外皮秒激光加工平台、直线运动模组及视觉定位系统等组成；激光加工平台包括产品载具及设于载具一端上方的激光振镜头；直线运动模组包括X/双Y轴直线模组及Z轴伺服模组；此设备自动化程度高，下料方便，大大减轻了工人的劳动强度，而且还增加了生产效率，降低了加工成本。本设备是针对MEMS芯片行业专门定制开发的全自动激光打码机，采用高品质紫外激光器作为激光光源，配备高精度高速振镜系统，可在塑料、镀金层、硅基等材料上进行信息标识。本设备可全自动加工，生产过程无需人工操作。本设备是专门用于钙钛矿太阳能电池P1/P2/P3/P4激光加工的专用机型。XY刻划平台采用了性能优越直线电机、直线导轨副及高精度光栅尺进行闭环控制；光路结构简单、方便维护、加工质量好，刻划无残留，不伤底部、线宽一致性好，工艺效果稳定。通过计算和设置阈值的激光器产生的光脉冲高强度光束，在短脉冲激光及污染层之间形成相互作用，导致光物理反应，光束被需处理表面上的污染层所吸收；大能量的吸收形成急剧膨胀的等离子体（高度电离的不稳定气体），产生冲击波；冲击波使污染物、氧化物等变成碎片、气体并被剔除，完成清洗。星成激光推出的连续光纤激光焊接设备系列集成行业内优秀配置，以其精密的焊接工艺、优秀的性价比、完善的售后服务赢得用户好评，产品品质媲美进口。XWQC系列光纤激光焊接机，与传统的固体激光器使用晶体棒作为激光介质不同，光纤激光器的激光介质是很长的掺镱双包层光纤，并被高功率多模激光二极管所泵浦。采用业内**的“能量负反馈”技术，可维持机器稳定的高品质加工状态，打造精密焊接高品质。光纤传导型激光焊接机由“焊接主机”和“焊接工作台”配套组成，该系列焊接机有多款不同形式工作台可选，能经济的实现不同客户的需求。面向异种高反薄壁材料焊接需求，采用纳秒光纤激光器光源、高稳定性的振镜系统、高精度的CCD定位系统以及功率监测系统，为异种高反薄壁材料焊接专属定制，拥有超高的性价比。小型一体化设计，轻巧灵便，经典产品，多年以来市场热度不减！可雕刻金属材料及部分非金属材料,主要应用于对深度、光滑度、精细度要求较高的领域。采用355nm的紫外激光器，聚焦光斑小，打标通过短波长激光直接打断物质的分子链，降低材料的机械变形、受热变形，适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用行业。将CO2和其它辅助气体充入放电管在电极上加高压，放电管中使气体释放出CO2激光，将激光能量放大后，经振镜扫描和透镜聚焦，在电脑和激光打标卡的控制下，可在工件上根据用户的要求进行图像、文字、数字、线条的标刻。通过计算和设置阈值的激光器产生的光脉冲高强度光束，在短脉冲激光及污染层之间形成相互作用，大能量的吸收形成急剧膨胀的等离子体，产生冲击波；使污染物、氧化物等变成碎片、气体并被剔除，完成清洗。此系统专门针对机器人系统开发，机器人示教器可直接控制激光清洗端所有参数，独立开发的软件与机器人系统无缝衔接，可实现更加柔性化的机器人激光清洗应用。手持式/桌面式光纤打标设备，是针对设备手持操作、灵活便捷的需求专门开发的特色产品。性价比极高，可以轻松满足大部分常见激光标记应用，诸如金属件、塑料件字符文字图案logo标记、二维码打标、激光毛化、深度雕刻等。双工位工作台，上下料效率提高，加工效率提升两倍，这意味着在相同时间内为客户带来双倍的价值！全自动管材激光焊接机焊接速度快，焊缝质量好，比传统氩弧焊效率提高3-6倍，生产效率高；焊缝热影响区域窄，热变形小；焊缝跟踪技术，确保焊缝质量。一拖四高速分光振镜焊接机高速分光系统是由一张高速分光卡通过高速分光镜为4台振镜焊接工作台分配激光资源的系统，此套系统大大提高了激光器的利用效率，给客户创造了巨大的经济效益。增加此系统后，不影响客户的操作体验，激光资源的分配完全由分光控制卡自动完成，每台振镜焊接机依然完全独立工作。脆性材料设备的激光器采用自贸激光皮秒、飞秒激光器，光束质量好，可聚焦光斑小功率稳定性高，光路系统均采用进口镜片，从而保证高质量的光学传输。激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。智能锡球喷射激光焊锡机可用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接；智能锡球喷射激光焊锡机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。塑料激光焊接应用于塑料部件熔接的优点包括：焊接精密、牢固和密封不透气和不漏水，焊接过程中树脂降解少、产生的碎屑少，制品的表面能够在焊缝周围严密地连接在一起。激光焊接没有残渣的优点，使它更适用于国家食品药品监督管理局管制的医药制品及电子传感器等。★背负式设计：整机采用背负式设计，可随身携带； ★锂电池供电：采用锂电池供电，满功率续航大于4小时； ★**轻量化 ：整机重量低于16Kg（含锂电池）； ★适合户外或受限空间的清洗作业；本设备针对电子电路行业实现快速分板而开发的激光切割机，该激光设备非常适合切割断点，作刚性、柔性、和刚柔结合电路板的外形切割，特别是针对无缝拼接，柔性电路板和极薄的基材时，激光为生产敏感电路板提供了新的可能。可以使用这种清洁切割方案的材料有PI，FR4，FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射频材料。PCB激光打标机是专门用于在印刷电路板、FPC饶性电路板等物体表面上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的专用机型。可集成高性能UV/ GREEN/CO2激光光源，以及CCD相机智能识别定位量测系统，配合XYZ移动模组，自动上下板系统可实现打码前的自动定位；PCB的涨缩量测，以及打码后的自动读码、二维码等级评定。本设备针对电子电路行业实现快速标识开发的激光打码机，PCB激光打标设备可用于圆形，正方形，X标记，不良标记以及1D / 2D数据代码，批号和ID标记，实现有效的信息跟踪系统（ITS）管理。运用现今世界上的激光技术研制而成的新一代激光打标机系统。采用光纤输出激光，再经高速扫描振镜系统实现打标功能。光纤激光打标机电光转换效率高，采用风冷方式冷却，整机体积小巧，输出光束质量好，可靠性高。可雕刻金属材料和部分非金属材料，主要应用于对深度、光滑度、精细度要求较高的领域，如钟表、首饰、模具行业，位图打标等。手持式激光焊接机特点手持式焊枪的操作模式，可以对工件实现任意部位任意角度的焊接，灵活方便，可以实现户外焊接，适用各种复杂焊缝，各种器件的点焊。
更多
重置 确定
联系我们
智慧激光，星成未来。
我们将竭诚为您服务。
在线留言
姓名*
手机*
公司名
需求*
![微信公众平台 扫码咨询](javascript:Site.hoverQrCode("//18347727.s21i.faiusr.com/4/5/ABUIABAEGAAg_PLy8gUotanl1QMwhAI4hAI.png",this,{"tips":"请使用微信扫一扫"});){kind=link}
提供专业的咨询：随时为客户提供关于产品、价格、技术、行业解决方案等方面的信息咨询，咨询途径包括网络、电话、函件、上门等多种途径；
提供样品服务：为客户免费打造样品并邮寄；
提供考察接待：客户可预约参观展厅、亲临公司现场考察，公司提供专业的接待人员。
诚信公平：无论合同金额大小、无论新老客户、无论国内外客户，我们都会诚信、公平对待；
保质保量：严格执行合同规定的各项条款，对客户订购的每一台设备，我们都将严格遵守产品标准、进行多重质量检验。